Międzynarodowy Kongres dla branży logistycznej i opakowań LogInPack

W imieniu firmy członkowskiej Izby, RELOPACK zapraszamy do udziału w międzynarodowym kongresie dla branży logistycznej i opakowań LogInPack.

 

 

W ramach kongresu odbędą się liczne panele dyskusyjne, prezentacje i warsztaty, w których wezmą udział eksperci z Polski i zagranicy.

Kongres podzielony zostanie na kilka paneli tematycznych. Wśród nich znajdą się następujące tematy: Logistyka w obliczu wojny i transformacji cyfrowej AI, Gospodarka obiegu zamkniętego, Nowoczesne narzędzia i instrumenty do obsługi logistyki, Automatyzacja i robotyzacja czy Rozwiązania przemysłowe oparte na rzeczywistości wirtualnej. Dyskusje prowadzone będą w następujących tematach: technologie opakowaniowe, design opakowań, automatyzacja procesów pakowania, oprogramowania dla branży opakowaniowej, recycling opakowań, eko-opakowania czy branża opakowaniowa w Polsce i Europie.

Kongres będzie również okazją do zaprezentowania najnowszych rozwiązań i produktów przez wiodących producentów i dystrybutorów z branży logistycznej i opakowań.

 

Międzynarodowy Kongres dla branży logistycznej i opakowań LogInPack odbędzie się 27-28 czerwca 2023 roku.

Wydarzenie odbędzie się w Centrum Kongresowym Targów Kielce, w nowoczesnej przestrzeni konferencyjnej, która zapewni komfortową atmosferę do wymiany doświadczeń i networking.

 

Serdecznie zapraszamy wszystkich zainteresowanych tematyką kongresu do wzięcia udziału w tym wydarzeniu i zapewniamy, że będzie to cenne doświadczenie dla wszystkich uczestników!

Szczegóły i rejestracja: https://www.targikielce.pl/loginpack

Program: https://www.targikielce.pl/loginpack/program-kongresu